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触屏版AMD RX 7900显卡集成7颗小芯片 5nm、6nm都有
阿阳发表时间：2022-04-12关于下一代显卡的曝料越来越多，也越来越细致、越来越惊人。据硬件曝料高手@Greymon55，AMD RX 7000系列显卡的大核心Navi 31(预计对应RX 7900/7800系列)，将会集成多达7颗小芯片(chiplet)！其中包括两颗5nm工艺的GCD、四颗6nm工艺的MCD、一颗IOD。
GCD的全称是“Graphics Complex Dies”，也就是图形单元部分，包括流处理器核心、光追核心、ROP/纹理单元等等，采用5nm工艺。
MCD猜测是“Memory Complex Die”，应该包含无限缓存、显存控制器部分，采用6nm工艺。
IOD就是互连控制器，对应Infinity Fabric总线单元。
但不清楚GCD、MCD是如何排列组合，平面并排？还是上下堆叠？
至于为何堆这么多小芯片，自然是把计算规模做上去，目前看Navi 31核心应该有800平方毫米之巨，15360个流处理器核心，256MB或者512MB无限缓存，整卡功耗500W级别，性能据说可达Navi 21核心的2.5倍左右。
值得一提的是，之前我们刚见识过AMD Zen4架构下一代霄龙处理器的内部设计，放置了多达7颗小芯片，包括6颗CCD、1颗IOD，最多可以做到96核心192线程。
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