高通骁龙8 Plus曝光 台积电4nm工艺、5月份发布
根据近期的媒体报道,高通即将于5月份推出骁龙8 的迭代产品,也就是下半年的旗舰处理器——骁龙8 Plus,这颗处理器将会有台积电代工。
从该媒体的爆料内容来看,高通的下一代骁龙8 Plus旗舰芯片将基于台积电4nm工艺打造,以此带来更高的良品率。媒体指出,竞争对手联发科芯片已经大量铺货,并且口碑颇丰,相比之下,高通骁龙8 就显得黯淡,这次高通转战台积电也是为了扭转这一局面。
据了解,已经有许多知名品牌都拿到了高通骁龙8 Plus处理器的样品,并进行测试中。这些厂商包含了联想、摩托罗拉、一加、小米等等,预计会在今年的6月份就会有搭载骁龙8 Plus的机型亮相了,而首款骁龙 8 Plus手机也会在以上品牌中诞生。
值得一提的是,国内的数码博主@手机晶片达人就曾经指出过:高通的骁龙8 Plus将在今年第二季度交付,并于第三季度开始有超过5万片的4nm工艺骁龙8 Plus芯片产出,良品率达7成以上,这要比三星的35%良品率高出了一倍以上。如果能顺利进行的话,或许下半年开始,高通在旗舰芯片在市场上的口碑会有所好转。
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